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Description
Protección contra sobretensiones y cortocircuitos
diseñado para un funcionamiento óptimo
Tiempo de carga aproximado de 2 horas
Sus teclas mecánicas ópticas ofrecen una respuesta ultrarrápida y una durabilidad excepcional
Panel frontal y superior con rejillas para maximizar la entrada de aire
Plantilla Relife bga precisión XM6 qualcomm snapdragon RL-044 ID000APL86 Protección contra sobretensiones y cortocircuitosLa plantilla de precisin BGA Relife RL 044 XM6 est orientada a trabajos de reballing stencil en Qualcomm Snapdragon. Combina medio grabado, diseo de enfriamiento y posicionamiento preciso para apoyar procesos tcnicos ms ordenados. Caracteristicas Principales Plantilla BGA para reballing stencil. Variante XM6 indicada para Qualcomm Snapdragon. Proceso de medio grabado para el encaje de componentes en la ranura. Ayuda a proteger componentes frente a
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